iPhone和Apple Car 未來台積電新晶片料扮要角

2018/10/18 10:40:00

中央社檔案照片

(中央社記者鍾榮峰台北18日電)iPhone關鍵晶片台積電製程續扮要角。外媒引述分析師預期,2019年和2020年,iPhone仍將採用台積電獨家代工晶片,台積電先進製程晶片未來有機會切入Apple Car。

國外科技網站MacRumors引述天風國際證券分析師郭明錤報告指出,未來幾年,台積電仍將是蘋果重要供應廠商之一。

報導指出,在2019年和2020年,蘋果iPhone仍將採用由台積電獨家代工的A13晶片和A14晶片。

郭明錤分析,蘋果未來幾年對於台積電的依賴程度會越來越高,主要是台積電卓越的設計和量產能力。

郭明錤並預估最快到2020年或2021年,台積電可能開始製造蘋果設計應用在Mac電腦的晶片。

報導預期蘋果最快從2020年開始,可能採用ARM為基礎的處理器晶片設計,應用在Mac電腦產品。

此外,在車用部分,郭明錤預期,蘋果Apple Car的先進駕駛輔助系統(ADAS)將具備Level 4甚至Level5的自動駕駛能力,屆時蘋果可能採用台積電5奈米或3奈米製程技術的晶片,因應自動駕駛需求。

市場預期明年蘋果仍將推出3款新iPhone系列,包括6.5吋有機發光二極體(OLED)版、5.8吋OLED版和6.1吋LCD版,其中關鍵的應用處理器將採用台積電獨家代工的A13晶片。

美系外資指出,半導體產業景氣反轉,仍看好台積電成長將受惠蘋果處理器、超微(AMD)x86處理器、人工智慧(AI)半導體等3A題材,加上全球晶圓代工二哥格芯(GLOBALFOUNDRIES)退出7奈米製程、英特爾延後推出10奈米製程,有助台積電提升議價能力及市占率。(編輯:楊玫寧)1071018

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