3D感測成旗艦機亮點 外資看好這5檔

2017/02/17 16:23:00

美系外資最新報告指出,3D感測技術將應用在越來越多的旗艦級智慧型手機,看好成為長期布局機會,相關概念股點名穩懋、光環、聯均、同欣電、致等5檔。(中央社檔案照片)

(中央社記者吳家豪台北2017年2月17日電)美系外資最新報告指出,3D感測技術將應用在越來越多的旗艦級智慧型手機,看好成為長期布局機會,相關概念股點名穩懋(3105)、光環(3234)、聯均(3450)、同欣電(6271)、致茂(2360)等5檔。

美系外資出具大中華區科技硬體產業研究報告表示,3D感測並非新科技,起初應用於微軟Kinect體感裝置,直到近期又應用在英特爾RealSense感測技術、以及聯想搭載Tango技術的Phab2 Pro智慧型手機。

美系外資認為,當3D感測發展日趨成熟,將搭載在越來越多的旗艦級智慧型手機,推動擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)、虹膜辨識、臉部辨識、手勢識別等潛在應用。

美系外資進一步分析,3D感測系統包含4大零組件:光源、控制光學、影像感測器、韌體。光源常使用LED(發光二極體)或VCSEL(面射型雷射),傳統上可產生紅外線,能提供較佳精確度和效率;控制光學元件可降低韌體的運算負擔;影像感測器常採用CMOS(互補式金屬氧化物半導體);韌體則需要高速運算晶片來接收數據,並轉換成終端應用需要的格式。

美系外資坦言,VCSEL或CMOS感測器的設計雖然由歐美大廠主導,但考量生產效率與成本效益,預期製造工作可能交由亞洲廠商負責,相關概念股包括:砷化鎵族群的穩懋和光環、雷射封測廠聯均、CMOS族群的同欣電、檢測設備大廠致茂。

美系外資也提醒,短期而言,3D感測題材恐難為供應鏈貢獻明顯利多,但預期3D感測技術將從智慧型手機拓展到車用電子、物聯網等領域,看好長期動能。

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